欢迎参加亚洲热界面材料第一行业盛会——“2013上海国际热界面材料展”，展会由上海富亚展览有限公司联合台湾光电半导体产业协会，台湾工业研究所，上海电子制造行业协会于2013年5月22-24日在上海世博展览馆举办。
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面，而对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔记本电脑、手机等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。
2013上海国际热界面材料展从属于第九届上海国际模切展览会APFE-全球最大专项展区；APFE已经成功举办8届，经过多年的培育，已成为胶带/保护膜，导电屏蔽，绝缘，散热，防尘/防震行业展商开拓市场、推广产品、贸易订货的重要平台，成为业内人士参观采购交流的行业例会。随着企业多元化发展，行业分工的细化，公司在原有的展会基础上，独立开辟热界面材料展区，展示TIM关联产品，我司将秉诚"诚实守信，团结协作"品牌化、国际化、专业化的办会宗旨，将热界面材料展，打造为全国知名的专业展会。
相信热界面材料展区必将成为业界聚会与新技术展示平台，不仅创造与日本、韩国及大陆的合作与交流，在材料与技术方面，更搭起与市场应用和技术制造产业合作的桥梁，让全世界都看得见中国在热界面材料的魅力未来!
导热弹性体：导热胶带、导热硅(矽)胶片、导热硅(矽)胶布、导热硅胶皮、导热石墨膜、散热/导热膜、导热绝缘材料、热辐射贴片/热辐射材料/热扩散材料、非硅胶导热、软金属热材料、陶瓷散热片等
导热固化胶：导热硅脂(散热膏)、导热硅胶粘合剂、环氧树脂/有机硅灌封胶、非硅胶导热泥(膏)等；
导热相变材料。
国际标准展位：9m2（3m×3m）：
外资企业 USD 2000/展位/展期 光地：国际展区 USD 200/m2/展期
合资企业：RMB 9800/展位/展期 光地：合资企业 RMB 1000/m2/展期
国内企业：RMB 8800/展位/站起 光地：国内企业 RMB 900/㎡/展期
每年一届
联系方式
联系人：慕宇
地址：上海市曹安路1855号1017室
邮编：201824
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电话：021-33518235
传真：021-33518239
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